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目前日期文章:201510 (5)

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富偉精機股份有限公司(FORWELL)是國內首家開發出「印刷電路板沖孔油壓脫料系統(PFPS)」的領導專業廠,且早於20多年前即已取得新型專利的肯定,目前國內大多數的印刷電路板加工業者,如敬鵬、惠宇、耀文、台豐、政峰、精成、銘雄、科惠、日立代工等皆是採用該公司的PFPS,且已成功行銷大陸、印度、土耳其等國際市場,現在更已是自動化快速換模系統與「模具管理系統」等自動化整廠設備的兩岸領導龍頭大廠。
  富偉董事長蕭文龍表示,富偉的「PFPS」是將該公司快速換模系統及空油壓系統等核心技術進行轉換整合,針對印刷電路板(PCB)加工所延伸開發出的自動化生產設備,尤其運用於雙層複合板的沖孔油壓脫料作業,孔口平順,不會產生剝離現象,可達到有效提高生產良率的目的。

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力晶與合肥市政府合資的晶合集成電路公司首座12吋晶圓廠20日動土,第一期月產能4萬片,預定2017年10月底前完工量產,主攻面板驅動IC代工等業務,與世界先進等台灣晶圓代工廠正面交鋒。
  晶合12吋廠是集大陸資金、人才及台灣技術和管理雙方優勢的兩岸合作指標新案例。目前台灣赴大陸設12吋晶圓廠的業者包括聯電(與廈門官方合資)與力晶等兩家。

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力晶集團創辦人兼執行長黃崇仁表示,大陸半導體產業以「中國製造」為行動綱領,台廠與其和大陸業者硬碰硬,不如直接加入,成為紅色供應鏈,就能避開衝擊。
  黃崇仁強調,大陸發展半導體產業是必然之路,大陸已有資源、人才,也立下方向,尤其未來將逐步朝向在大陸使用的晶片,必須在大陸當地製造,這股力量將對還未在大陸布局的半導體廠,形成強大的牽制。

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主導大陸半導體投資的國家集成電路發展產業投資基金(大基金)原訂五年投入人民幣1,200億元(約新台幣6,000億元),上修至人民幣1,387億元(約新台幣6,935億元),增幅約15.6%,增加的金額是台積電去年全年研發支出的1.64倍。
  大基金總經理丁文武20日出席在合肥舉行的「2015海峽兩岸半導體產業高峰論壇」,在會中釋出這項消息,並透露相關資金的六成將投入晶圓製程等製造領域,其餘四成用在發展IC設計、半導體關鍵材料與設備,以「打造龍頭企業」為目標。

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華碩轉投資的IC設計公司力智爆出裁員二成,消息波及華碩,外傳華碩內部也遇缺不補、凍結人事。對此,華碩昨(30)日打破沉默,否認相關消息,強調未涉子公司人事管理,華碩內部也未人力凍結,手機事業仍持續徵才。
  力智原本是力晶2005年投資成立的電源管理IC公司,與國內類比IC龍頭立錡訴訟多年後,競爭力降低,引進華碩參與認購,股權逾五成,成為大股東。華碩表示,力智為獨立管理的子公司,由該公司專業經理人依營運狀況與產業變化,做人力規劃跟調整,因不屬於華碩品牌事業範疇,華碩並未涉及其人事管理。

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