主導大陸半導體投資的國家集成電路發展產業投資基金(大基金)原訂五年投入人民幣1,200億元(約新台幣6,000億元),上修至人民幣1,387億元(約新台幣6,935億元),增幅約15.6%,增加的金額是台積電去年全年研發支出的1.64倍。
  大基金總經理丁文武20日出席在合肥舉行的「2015海峽兩岸半導體產業高峰論壇」,在會中釋出這項消息,並透露相關資金的六成將投入晶圓製程等製造領域,其餘四成用在發展IC設計、半導體關鍵材料與設備,以「打造龍頭企業」為目標。
  業界人士說,大陸積極發展半導體產業,投入大筆資金、有計畫性地扶植當地企業,隨著大基金進一步擴增銀彈,對台積電、聯電、聯發科、日月光、矽品等台灣一線業者威脅也隨之擴大。
  大基金是大陸為發展半導體產業,建構從IC設計、晶圓製造、封測及關鍵設備、材料等完整生態供應鏈建置的基金,股東結構涵蓋當地金融機構、企業、電信、社保基金及國營企業等10多個股東,並針對個別重點企業,給予資金協助,力晶與合肥官方合資設立的晶合12吋廠,便獲得大基金投資。
  大基金的操盤手丁文武透露,大基金自去年9月26日成立以來,已承諾投資人民幣315億元,實際出資人民幣120億元,投資公司涵蓋18家公司。據了解,在大基金帶動下,去年底北京宣布成立規模人民幣300億元股權投資基金打造積體電路產業後,武漢、上海、深圳、合肥、安徽、瀋陽等地也推進。
  根據台灣證交所統計,2014年全台製造業研發支出以台積電的568億元居冠,此次大基金加碼的金額,是台積電一年研發支出的1.64倍。丁文武說,在官方大力扶持下,大陸半導體產業快速發展,今年上半年當地IC設計銷售達人民幣550.2億元,年增28.5%;IC製造銷售為人民幣395.9億元,年增21.5%;IC封測銷售為人民幣645.5億元,年增10.5%,均呈現成長。
  丁文武提及大基金將帶動更多社會資本進入半導體產業,與國內外金融機構,建構從IC設計、材料、設備、製造到後段封測完整生態供應鏈,達到大陸本地半導體產業蓬勃發展的目標。大基金的投資是手段,不是包辦一切,也不等於大陸發展半導體產業投資金額,希望能帶動龍頭企業誕生,例如海思及展訊等。<摘錄經濟>

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