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國產集團矽酸鈣板公司惠普(8424)將於12月中旬掛牌上櫃,每股暫定28元。董事長張世宗昨(21)日表示,今年第二條產線加入營運,前三季營收已達5.5億元,全年表現有機會優於去年。法人估,該公司全年每股稅後純益約3.7元。
  惠普成立於1981年,是台灣最大矽酸鈣板廠商。目前主要產品為矽酸鈣板、纖維水泥板,其中,矽酸鈣板占營收比重70.57%,屬防火建築基材,可應用於牆面隔間及天花板;而纖維水泥板占營收比重25.24%,也是防火建築基材,但除應用於牆面隔間及天花板外,還適用於潮濕度較高之地點,抗潮能力相對較佳。
  該公司昨(21)日在興櫃市場股價收33元,下跌0.10元。惠普上櫃,將成為國產集團第4家掛牌交易公司。
  張世宗表示,公司的兩條產線分別為年產200萬片和140萬片,合計達到340萬片,第二條產線2010年完成建置,今年生產效率提升,才開始全線量產,也因此,該條產線是今年成長動能。目前前三季已賺贏去年,第四季進入傳統旺季,加上裝修工程快速成長,因此營運還會再飆高,全年業績表現將勝過去年。
  另外,明年景氣各產業都看淡,對此,惠普將藉由產品調整及製程改良,再提高產能利用率,預估2013年產能將有1015%的成長空間;至於在價格方面,應該會呈現持平或微降趨勢,惠普將選擇產品進行促銷,提升銷售量以維持公司營運成長趨勢。<擷錄經濟>

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