力晶執行長黃崇仁表示,力晶從DRAM製造轉型專業晶圓代工效益浮現,繼去年大賺逾百億元之後,今年獲利上看130億元,明年挑戰150億元,有望寫下公司成立20年以來,首度連續三年賺超過百億元佳績,目標明年下半年脫離銀行託管、2016年重新上市。
  黃崇仁強調,力晶憑藉過往在記憶體領域累積的技術,站穩專業利基型記憶體代工地位,連三星、高通等大廠,都找上力晶,想要一起合作。
  力晶靠著自家的「P-type(力晶模式)」,未來將鎖定整合射頻、DRAM及快閃記憶體技術,擴大多元產品布局,切入整合型記憶體(iMC)、近距無線通訊(NFC)、生技檢測晶片,以及物聯網使用的i-RAM和車用記憶體等市場,持續努力。
  力晶是台灣早期指標DRAM廠,但受前波產業景氣低迷衝擊,連年虧損,2012年第4季淨值轉為負數,當年底股票黯然下櫃、停止買賣,由於當時積欠銀行約千億元負債,因而受到債權銀行託管。
  經歷近兩年的改造,力晶捨棄原來記憶體製造本業,重新「砍掉重練」,專注代工,本業揮別大虧陰霾,由原本賣DRAM時期最慘時「賣一顆、賠一顆」的窘境,今年整體毛利率有望拉升至近四成,明年更將挑戰站穩四成以上,重回全球半導體產業的「前段班」。
  力晶將於明(11)日舉行20周年慶祝酒會。黃崇仁日前接受本報專訪,以下為訪談紀要:
  問:力晶目前財務狀況?
  答:力晶本業現在已上了軌道,賺的錢陸續還債,我預估,今年底力晶負債可以降到200多億元,明年再降至100餘億元,將結束紓困,正式脫離銀行團託管。
  問:力晶轉型成功的關鍵是什麼?
  答:力晶放棄生產DRAM,專注代工,但力晶因為很早就與生產LCD驅動IC的瑞薩合作,因此很早就有代工基礎。
  這幾年我們也發展獨特的「P-type(力晶模式)」,我們發現到,最近很多IC設計公司為了朝向整合型晶片發展,紛紛出手併購具射頻或快閃記憶體技術的公司,這反映了很多小型IC設計公司幾乎都只專精在某領域,缺乏其他技術的問題。
  如今很多電子產品應用,必須將把射頻及記憶體技術整合在一起,但無法獲得晶圓代工廠有效支援,甚至必須依循晶圓廠的設計平台,無法自主開發;但力晶具備能依客戶需求的設計能力,而且又有DRAM及Flash 技術,透過這些技術橫向整合,可以解決客戶的問題。
  力晶也將很多原先生產DRAM的製程升級,以12吋生產小容量的DRAM,因此讓近期想鎖DRAM產能的系統大廠如Google、高通等,都找力晶合作。
  問:大陸近年大力透過官方力量扶植半導體產業,對台灣半導體業者有何影響?
  答:我認為台灣IC設計業者受到的衝擊會比較大,因為大陸有內需市場,只要開出高價挖人,開發出的晶片再有官方補貼,對台灣IC設計廠將是很大威脅。
  IC製造方面,台灣有台積電、聯電等大廠奠定深厚基礎,大陸光靠銀彈攻勢給予補貼或其他誘因,短期內仍難以超越台灣。
  迎接i-RAM 營運將爆發
  問:你如何看待DRAM產業發展?
  答:DRAM產業目前僅剩三星、海力士與美光等三大陣營。我認為,三大陣營業者為了繼續存活,不會像以前以樣盲目擴產,整體供給將受到節制。
  就需求來看,DRAM應用已由早期幾乎集中在個人電腦,如今相關占比已降到三成以下,取而代之的是行動式裝置、消費性電子、機上盒、硬碟機及伺服器用DRAM比重拉升,加上物聯網和穿戴式裝置竄起,將帶動新一波DRAM需求。
  在供給有限、需求不斷增加之下,整體市場將朝良性發展,尤其物聯網用的DRAM,我們稱為「i-RAM」,將是推升記憶體產業往前推升的新動能,這部分也將是明年力晶會大展身手、獲利爆發的利器。
  問:力晶今年營運成果如何?明年的資本支出有何規劃?下個20年如何定位?
  答:力晶去年獲利將近120億元,預期今年獲利可達120億至130億元,明年獲利可望從150億元起跳,是成立以來首度連三年獲利超過百億元。力晶未來還是會持續專注在晶圓代工,但產品會更多元化。<擷錄經濟>

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