晶圓代工及DRAM廠力晶科技(5346)昨(19)日與台灣土地銀行等15家銀行,共同簽署新台幣150億元聯貸合約,力晶將用來償還全體債權金融機構借款,同時解除債權債務協商。
  力晶表示,已達到脫離紓困的第一階段目標,未來將進一步朝每股淨值重回10元大關努力,之後會再申請重新掛牌上櫃。
  力晶繼2013年大賺115.35億元後,去年再賺進120.32億元,兩年獲利合計達235.67億元,每股淨值也由負轉正,去年底已超越5元水準。而力晶除了繼續生產DRAM,為金士頓、鈺創(5351)、晶豪科(3006)等業者代工,同時也轉型為晶圓代工廠,成為國內主要的LCD驅動IC、電源管理IC代工廠。
  力晶創辦人暨執行長黃崇仁原本預計2016年可還清力晶所有的銀行負債,但此次與台灣土地銀行等15家銀行簽署150億元聯貸合約,超前償還全體債權金融機構借款,解除債權債務協商。也就是說,力晶債權銀行順利將470餘億元債務收回,力晶股東則免於股票淪為壁紙,等於創下雙贏。<摘錄工商>

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