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廣化科技於昨(29)日接受第15屆小巨人頒獎。董事長張維仲及總經理黃正尚皆親自參與盛會。
　　廣化科技在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者。全球重要的橋式整流器件封裝業者，有90％以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。在高聚光型太陽能接收器封裝方面，廣化提供可達low void之真空迴焊爐。
　　在LED的應用上，廣化開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機及低溫固晶機。在製程的運轉成本相同之下，這兩種製固晶機相較於銀膠上芯製程，已被證實可以提供更優越的可靠度。
　　廣化科技董事長張維仲在記者會中表示，以往在相關的半導體光電設備業都是由國外大廠所壟斷，廣化經過多年辛苦的摸索期而成功的切入固晶機較具利基性的設備產業。張維仲提及目前固晶機市場都還是國外大廠所掌控，以ASM pacific為代表。固晶機市場本身有要求高精度的技術門檻，同時也有與客戶研究規格共同開發需長時間的投入，平均需2年的開發時期造成許多設備大廠未投入，算是一項有技術門檻及行銷障礙的產業。而他也期望政府相關單位能協助企業與國外設備業有進一步的合作交流機會，以固晶機市場而言，日本即是很好的交流技術合作的伙伴。
　　廣化此次獲的評審青睞，包括：具有多項國際的競爭力－(一)多樣化技術的整合能力。具有自動光學檢測系統(AOI)、機構電控、軟體、製程知識及服務能力高度整合。及關鍵零組件選用及相關供應鏈整合能力。
　　(二)專精的思維及做法。專研Discrete Power Device領域，成為該領域封裝製程的領導廠商。同時也延伸專精技術，發展為半導體封裝的泛用性技術，運用到新領域，如High Power LED及IGBT等。
　　(三)客製化能力，可依客戶需求，產製客戶所需要的機台。
　　(四)良好產學研的技術整合能力。與工研院、明新科大合作發展出全球第一台低溫固晶、高溫應用黏晶。
　　張維仲特別提及廣化科技於今年光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，已深獲客戶認同，目前正進入最後階段500小時及 1,000小時高溫高濕測試。這台國內第一台金屬固晶可量產機台設備設計概念在於將低溫固晶之2項主要製程動作－熱低溫固晶及固液擴散，整合在單一自動化設備中。同時自動化可降低因操作或移動等人為因素所造成之誤差，提高製程良率及產能，預估在明年會有顯著的業績貢獻度。 <擷錄工商>

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