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 時報記者江俞庭台北報導  聯發科 (2454) 昨在台發表全球十核心晶片Helio X20，藉此以搶進高階手機市場，左打高通、右打展訊突圍，值得注意的是，聯發科資深副總朱尚祖透露，5月份拉貨動能復甦，第三季旺季可期。

　聯發科今股價大漲5%，觸及393元。

　聯發科領先同業發表八核心晶片，令市場驚豔，並推升營運走強、奪走中國大陸及新興市場不少3G市占率，使得對手高通壓力漸增，亦改口跟進推出八核心晶片，這次聯發科又領先同業推出十核心晶片Helio X20，並加強品牌Helio的行銷、主打旗艦機種，能否力抗對手前有高通、後有展訊追趕的壓力，備受矚目。

　聯發科表示，這顆十核心晶片Helio X20規格為兩顆主頻2.5GHz的A72架構核心，四顆2.0GHz的Cortex-A53核心以及四顆1.5GHz的A53核心，值得注意的是，在大小核架構之間增加了「中核」，針對不同應用各種核可以動態搭配，以求最低功耗。

　朱尚祖昨表示，進入5月份拉貨動能復甦，新興市場受到幣值影響也趨穩，第三季旺季可期。

　據傳，高通亦祕密研發十核心晶片驍龍818處理器，惟恐僅傳言。

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